PRODUCTS & SERVICES
产品与服务
轻质硅砖

具有导热系数低,体积稳定,荷重变形温度高,使用温度高等特点。

产品描述

轻质硅砖具有导热系数低,体积稳定,荷重变形温度高,使用温度高等特点。

理化指标

项目

指标

GGR1.0

GGR1.1

GGR1.15

GGR1.2

SiO2  %

≥91

≥91

≥91

≥91

体积密度  g/cm3

≥1.0

≥1.1

≥1.15

≥1.2

常温耐压强度MPa

≥2.0

≥3.0

≥5.0

≥5.0

加热永久线变化  %

1550℃×2h

/

/

≤0.5

≤0.5

1450℃×2h

≤0.5

≤0.5

/

/

0.1MPa荷重软化开始温度℃

≥1400

≥1420

≥1500

≥1520

导热系数 W/(m·K) 350℃±25℃

≤0.55

≤0.6

≤0.65

≤0.7


施工案例
相关产品
  • 再结合镁铬砖
  • 高铝半枚片
  • 氮化硅结合碳化硅砖
  • 铝碳化硅碳砖
  • 碳化硅砖
  • 烧结镁砖
  • 耐火球
  • 低蠕变粘土砖
  • 留下您的信息 免费获取优惠报价
    我们的工作人员将会在24小时之内(工作日)联系您,请保持手机畅通。
    如果需要其他服务,欢迎拨打 服务热线:156-3718-1777
    • 请填写正确的手机号
    看不清?点击更换

    有什么可以帮您吗?

    电话咨询

    欢迎拨打电话

    156-3718-1777 进行咨询